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随着人工智能（AI）服务器的投资重心转向高带宽内存（HBM）和尖端制程工艺，中国台湾的半导体生态系统正享受着意想不到的溢出效应。尽管市场目光聚焦于2纳米制程和HBM等先进芯片，但这种效应正向各个方向扩散，惠及此前被台积电（TSMC）光芒掩盖的传统内存、后端（OSAT）和测试环节。人工智能的蓬勃发展正在供应链中造成瓶颈，提升了中国台湾中小企业的定价权，并进一步巩固了中国台湾半导体产业集群的地位。
传统内存市场正逐渐显现出这些优势。随着电子、SK海力士和美光——内存行业的三大巨头——将产能集中于利润更高的HBM和DDR5，DDR3、DDR4和SLC NAND等低附加值通用产品的产能正在迅速萎缩。南亚科技和华邦电子等中国台湾企业正在填补这一市场空白。今年3月，南亚科技的销售额同比增长560%，成为传统DRAM价格上涨的主要受益者之一。甚至有传言称，南亚科技可能被纳入英伟达下一代AI加速器平台“Rubin”的LPDDR供应链，这预示着其市场地位的转变。
华邦电子的强劲表现也十分突出。在全球NAND闪存制造商将投资重点放在高堆叠三维（D）NAND上之际，华邦电子却因工业和汽车设备中使用的SLC NAND和NOR闪存供应短缺而受益。
业内人士认为，中国台湾芯片的复苏并非源于技术创新，而是供应链瓶颈催生的“悖论式繁荣”。南亚半导体和华邦电子长期以来都将业务重心放在20纳米制程的传统工艺上，这在经济低迷时期暴露出其盈利能力的局限性。即便如此，全球客户仍然对这两家公司的产品表现出浓厚的兴趣，这凸显出随着三大存储器厂商将产能转向高附加值产品，通用型芯片的短缺问题正在加剧。随着市场优先考虑稳定的批量采购而非顶级性能，中国台湾曾经被边缘化的传统芯片产品线的地位正在发生变化。
在后端，中国台湾生态系统的竞争力正日益凸显。随着台积电人工智能芯片订单的增加，先进封装（例如CoWoS）的瓶颈问题日益凸显，而包括日月光、力成和京电电子在内的中国台湾OSAT厂商的作用也日益增强。中国台湾独特的产业集群——将设计（无晶圆厂）、制造（代工）、封装（OSAT）和测试无缝整合于同一区域——在交货时间和质量控制方面构筑了分散供应链难以匹敌的准入壁垒。分析人士指出，在人工智能热潮的催化下，将台积电与其周边生态系统紧密联系在一起的“中国台湾半导体堡垒”正变得更加稳固。
一些人警告称，这种趋势可能对韩国半导体产业构成中长期风险。虽然专注于高利润的先进产品是一种合理的短期策略，但由此产生的“战略真空”却意外地增强了中国台湾传统企业的自给自足能力。尤其对于汽车、工业设备和家用电器等换代周期长的产品类别而言，一旦供应链发生变化，就很难逆转。由于元器件认证和质量验证需要数年时间，如果中国台湾企业通过长期合同锁定客户，韩国企业日后可能难以赢回这部分市场份额。
一位半导体行业高管表示：“虽然各方关注的焦点集中在HBM差距上，但中国台湾在通用存储器和后端市场的立足点正在扩大。”他还补充道：“如果说韩国在HBM领域领先，就像争夺制高点一样，那么中国台湾则通过掌控整个供应链（即供应链）来获得实际利益。”
（来源：编译自chosun）
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